4月15日-17日，第61届中国高等教育博览会在福州举行。学校校长张进、副校长杨智勇带队，率教务处、科技处、质量处和相关二级学院代表一行前往参加活动，并开展校企对接活动。

结合学校的“十四五”规划重点和学校发展需要，我校代表团参加了“数字化赋能职业教育高质量发展学术活动”论坛，开展了丰富多元的校企对接活动，了解了相关技术前沿动态和丰富的行业信息，为校企合作搭建了坚实的桥梁。

会议期间，学校代表团前往福建船政交通职业学院进行交流学习，并组织前往北京新大陆时代科技有限公司、福建中锐网络股份有限公司进行访企拓岗，深入了解企业的生产工艺和技术创新情况，并就下一步校企合作的具体模式、合作项目的推进等方面进行了深入探讨。

据悉，本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。未来，学校将继续加强和企业的沟通与合作，共同推动产学研深度融合，为培养更多高素质技术技能人才贡献力量。

了解企业一线设备及技术应用情况

了解最新智慧教室设备及应用情况

前往福建船政交通职业学院交流

前往中锐网络开展访企拓岗活动

前往新大陆企业开展访企拓岗活动

（供稿：教务处 刘方涛 李青野/供图：教务处/责编：许心如 刘洪梅）